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前瞻热点:碳化硅引领半导体进入黄金时代

碳化硅作为宽禁带半导体材料的一种,与硅的主要差别在禁带宽度上,这让同性能的碳化硅器件尺寸缩小到硅基的十分之一,能量损失减少了四分之三。优异的性能也让碳化硅器件具备广阔的应用领域和市场空间,尤其是在电动车领域,碳化硅器件的应用已经成为提升电动车延长行驶里程、缩短充电时间及增大电池容量的重要手段,拥有着跟新能源车共成长的能力。 

2019年全球碳化硅功率器件市场规模为5.41亿美元,预计2025年将增长至25.62亿美元,年化复合增速约为30%。

碳化硅行业仍处于成长期,从企业和竞争格局的角度看,技术问题尚未完全解决,先行者和传统龙头依靠着先发优势和工艺的成熟度构筑了明显的壁垒。衬底方面以行业布局较早的科锐和贰陆较为领先,而器件制造领域传统的海外功率半导体龙头仍有较高份额,但领先优势相比于硅基器件有明显减小。

碳化硅除了器件本身,更对产业有着全方位的带动,有望引领我国半导体进入黄金时代。第三代半导体对我国而言意义非凡,是我国半导体追赶的极佳突破口,在第三代半导体追赶的路上,我国企业受到的阻碍将远小于传统硅基领域,发达国家可以用来制裁和控制中国第三代半导体发展的手段和技术也十分有限,我国企业正迎来追赶和发展的良机。

碳化硅器件的意义不仅在于其本身的优异性能,其更是会对产业带来全方位的带动,第三代半导体器件主要的应用领域如新能源车、光伏和高铁等,未来的主战场都集中在中国,国内企业也与部分车企和家电企业等进行了配套和产业合作,国产器件逐渐导入终端产品供应链,为国内企业带来更多试用、改进的机会。

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编辑:gifberg